半導体

金星着陸を目指した熱耐性半導体開発

2021/6/9    , ,

過酷な環境の金星に着陸し、長期間探査を続けるためのコンピュータを試作しているのはNASA。   これまで旧ソ連の金星探査機「ベネラ13号」が表面に着陸し、活動できたのはわずか2時間7分。   これ以降滞在した探査機はありません。   金星の表面温度460℃、二酸化炭素の大気は約90気圧という、とんでもない環境にNASAはこれに耐えうる半導体開発を行っています。   高い電圧や高熱に耐え、軽量化できる半導体素材シリコンカーバイド(SiC)に目をつけました。   現在半導体研究者のフィリップ・ニューデック博士を中心に金星環境向けの電子部品の開発を進めているそうです。   近い将来、金星が現在の状態になったのかが分かる日が来るかもしれませんね。   &nbsp ...

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